一、前期准备(断电隔离)
1. 立刻清空箱内所有样品、培养皿,污染样品高压灭菌后丢弃;箱体断电、冷却至室温,拔掉电源。
2. 取出全部可拆卸配件:层架、支架、湿度水盘、风道盖板、传感器护罩;单独拆分清洗。
3. 防护:佩戴手套、口罩,避免霉菌孢子吸入。
二、第一步:物理清除肉眼霉斑(去除生物膜前提)
1. 软毛刷+温水+中性无腐蚀洗洁精,刷净内胆四角、门缝、风机缝隙、排水槽霉垢、残留培养基;缝隙用棉签掏净孢子堆积处。
2. 可拆卸层架:软刷刷洗霉斑,蒸馏水冲净;层架可100℃高压蒸汽灭菌20min;水盘浸泡刷洗。
3. 门密封垫:翻起胶垫整条缝隙,棉签+洗洁精水擦净褶皱里霉渍(霉菌易藏在密封垫夹层)。
4. 全部配件、内胆用蒸馏水二次擦净泡沫残留,无清洁剂残留。
三、第二步:合规深度消杀(原厂推荐:季铵盐类消毒剂,杀霉菌+孢子,不伤铝内胆/硅胶密封垫)
推荐药剂:季铵盐复合消毒剂(CaviCide/实验室季铵盐杀真菌剂)
1. 稀释后浸湿无尘布,全面擦拭:铝内胆内壁、风机扇叶、传感器探头、门框、密封垫正反面褶皱、排水槽、所有接缝死角;保持表面湿润接触15–20分钟。
2. 配件浸泡:层架、水盘放入同浓度消毒液浸泡20分钟。
3. 禁忌重申:❌ 不用75%酒精(原厂严禁易燃醇类)、❌ 不用84/次氯酸钠(腐蚀铝内胆)。
四、第三步:二次除残+烘干(杜绝消毒液残留滋生新霉菌)
1. 全部表面用无菌蒸馏水反复擦拭2遍,擦掉消毒剂残留;密封垫缝隙也要擦净残液。
2. 敞开箱门,开启箱体加热模式(25–30℃低温烘干4–6小时),内胆、密封垫、配件干透;潮湿是霉菌复发核心诱因。
五、第四步:重度霉菌→密闭干雾双氧水终末灭菌
若缝隙/风道仍有孢子残留,做密闭熏蒸(不伤设备材质):
1. 箱体干透、所有配件归位,关紧箱门密封;
2. 使用3%食品级H2O2干雾雾化,按箱体体积投放药剂,密闭静置12小时;
3. 开门连续通风24小时,待双氧水分解(仅水+氧气无残留)。
备注:不推荐甲醛熏蒸:残留大、腐蚀密封垫、干扰后续BOD实验。
六、第五步:密封垫专项检查&更换(复发最高风险点)
1. 擦干密封垫所有褶皱,检查是否存在发黑、硬化、开裂、霉斑渗透进橡胶内部;
2. 若霉菌已吃进橡胶内部,擦拭无法消除,直接更换SRI20P原厂硅胶密封垫(只擦外部还会反复长霉);
3. 新密封垫安装前用季铵盐消毒液擦拭晾干再装配。
七、第六步:验证无菌(确认消杀,再投入实验)
箱内放置空白琼脂平板,关闭箱门设置常规培养温度,静置48h;平板无霉菌/杂菌长出,才算清除。
八、长期防霉菌复发日常维护(
每周擦拭内胆+密封垫;每月做一次季铵盐整体消毒;每次用完擦干冷凝水,不要长期积水在排水槽。